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标题: [原创]谈论几个发烧问题 [打印本页]

作者: 前胆后场 时间: 2005-8-17 10:28
标题: [原创]谈论几个发烧问题
[watermark]各位烧友都有做过大大小小功放，不过看起来好像在布PCB方面都是为了元件排列整齐而觉得美观，但我不这样认为，我觉得作为一名发烧友，都是希望自己做的功放音质好，不是看它的外观排列，只要是外壳设置得好看就行了，里面好不好看并不重要，只要不影响音质就行了。不知各位意下如何？[/watermark]

作者: suke0373 时间: 2005-8-17 10:43
标题: [原创]谈论几个发烧问题
同意

作者: sdgalwd 时间: 2005-8-17 10:48
标题: [原创]谈论几个发烧问题
我很赞成，有的为了元件排列整齐，线路在板上绕来绕去，易受感染，电子管的搭棚焊法值得借鉴，我正准备用搭棚焊法DIY纯功放。

作者: yacasu 时间: 2005-8-17 15:15
标题: [原创]谈论几个发烧问题
搭棚好容易会引起共振.元件多时不提倡这么做.
如果搭好后用树脂密封.像大模块一样,那不错.

作者: 前胆后场 时间: 2005-8-17 19:57
标题: [原创]谈论几个发烧问题

下面引用由yacasu在 2005/08/17 03:15pm 发表的内容：
搭棚好容易会引起共振.元件多时不提倡这么做.
如果搭好后用树脂密封.像大模块一样,那不错.

我也赞成，做分立元件的功放也比较多元件，所以说还是焊在电路板上好一点。

作者: sdgalwd 时间: 2005-8-17 20:12
标题: [原创]谈论几个发烧问题
纯功放的元件不是太多，特别是前胆后石的很值得提倡，并且有很多成功案例

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