请教带通式音箱的设计

xian-gen

各位师兄,
   本人较多地接触闭箱和倒相箱,很少接触过带通箱的设计.
   现要设计一款开口式带通箱,我参考某书本上的公式计算了一组数据,看哪位能帮帮手确认一下是否合理.因为有问过hifiroom,但一直未有回复.

在此先谢过了!

狂舞金蛇

似乎做楼主这类箱体设计的，都会为同样问题烦恼啊。asw箱体本来比较理想的响应的箱体都是闭大开小的多，闭小开大的是高效率的圆峰曲线了。偶有个建议，不如把箱体做成这样，电路和变压器半外置。这样利用自然空气对流，散热效果好，杜绝常规结构引起的漏气和共振现象。最重要的是，结构不算太复杂，材料也多耗不多，成本上升不算多。或者干脆学罗技，用压模出的铁皮罩代替这个而外的腔体？不知道哪个成本低些了，不过兄弟心中自然有数！
另外请问各位电声达人，winisd偶也常玩，发现从。41版到。50a7版，同组数据模拟响应曲线有可闻性的差异，不知道到底哪个版本的比较接近LMS系统实测出的真实响应些？

hwprif

hifiroom的大师没有时间回复你，我们是朋友。你的箱子计算没错，但听感上弹性可能不足。建议你将开口箱加大1升。

xian-gen

wwwling1999兄:
我查了一下,邮件还在邮箱里没发出去.
又再发了一次,好象发出了.邮箱是你注册的邮箱wwwling1999@avl.com.cn

wwwling1999

下面引用由xian-gen在 2004/10/16 05:49pm 发表的内容：
多谢两位老兄的热心指教。
附上JPG档参考，LMS原档我已发到wwwling1999 兄的邮箱，能否收到？

我没有收到，是发到我哪个邮箱了？现在我邮箱整天很多垃圾邮件啊，会不会你的服务器发不到我的那个

xian-gen

yesea兄的有关带通箱设计的文章已拜读. 其实我已看过张继虞的<高保真音箱制作技术>一书,写的内容都一样. 我所设计的带通箱其实就是按所述方式,并参考WINISD模拟设计的,效果还不错. 只是按理论计算前箱(开口腔)容积比较少,组装功放板,变压器时较困难.

xian-gen

多谢两位老兄的热心指教。
附上JPG档参考，LMS原档我已发到wwwling1999 兄的邮箱，能否收到？
yesea 兄的大作待有空再拜读，现在忙文件发行搞得头晕脑涨。
可能我的喇叭并不太适合作带通箱,但箱体ideas已定,就是在外面不能看到喇叭,所以只能"强求"做成带通式了,反正这种音箱价格也便宜,也不能计较太多,只能尽量好了.

yesea

看看我网上的这篇文章。关于扬声器，如果可能，可以和我联系。
http://www.yesea.net/bbs/topic.asp?TOPIC_ID=66&FORUM_ID=47&CAT_ID=11

wwwling1999

你有没有LMS，建个模型发来我帮你用LEAP模拟一下

独孤求败

找HARWOOD设计单元吧，我看他象行家。