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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

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发表于 2005-1-31 10:40 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

下面引用由不才2005/01/29 02:56pm 发表的内容:
鼓励一把。继续努力啊。
注意温度控制在180至200度之间。嗬嗬,说说容易做着难啊。
哦,温度我用了140~160之间的,怪不得没有做好
不早说~~~~
优诺20寸16速折叠运动自行车
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发表于 2005-1-31 13:15 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

下面引用由语蓝2005/01/31 10:40am 发表的内容:
哦,温度我用了140~160之间的,怪不得没有做好
不早说~~~~
罪过呀,罪过。想你早知道了呢,怎知你比我还不才。哈哈...........
据说激光打印机内的温度是180度。考虑到使用电熨斗时的热量散失,用190到200度可能比较合适。
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发表于 2005-1-31 13:46 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

下面引用由不才2005/01/31 01:15pm 发表的内容:

罪过呀,罪过。想你早知道了呢,怎知你比我还不才。哈哈...........
据说激光打印机内的温度是180度。考虑到使用电熨斗时的热量散失,用190到200度可能比较合适。
我也是被误导啊,我记得在哪个帖子看得的,说温度控制的140左右。
我就用140的烫了10几分钟,发现不行,就调高到180,哪里知道,可能前面的140烫的太久了,把炭粉都烫在不干胶上下不来了。nnd
所以,温度还是要高一点的吧
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发表于 2005-2-1 21:59 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

再上一图,今天傍晚的工作,热转印比较成功,用了大概180~200°的温度,烫了3分钟左右,发现还是有些地方没有很好的印到覆铜版上。看情况是要用油性笔再将没有烫上的地方修补。转印纸最好是在覆铜版冷却后再撕下来。

20052120201843_0_1107266139.jpg

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发表于 2005-2-1 23:24 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

搅好了发个图上来看看效果。。期代中~~~~~~
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发表于 2005-2-2 17:18 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

下面引用由语蓝2005/02/01 09:59pm 发表的内容:
再上一图,今天傍晚的工作,热转印比较成功,用了大概180~200°的温度,烫了3分钟左右,发现还是有些地方没有很好的印到覆铜版上。看情况是要用油性笔再将没有烫上的地方修补。转印纸最好是在覆铜版冷却后再撕 ...
继续加油啊。
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发表于 2005-2-2 17:31 |只看该作者
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下面引用由不才2005/02/02 05:18pm 发表的内容:

继续加油啊。
嘿嘿,本来昨天那个就要腐蚀了,后来发现印反了,今天又印刷了一张,晚上回去继续努力了,哈哈哈
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发表于 2005-2-2 19:44 |只看该作者
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下面引用由语蓝2005/02/02 05:31pm 发表的内容:
嘿嘿,本来昨天那个就要腐蚀了,后来发现印反了,今天又印刷了一张,晚上回去继续努力了,哈哈哈
幸亏是印反了,否则就那么稀里糊涂的完事了?
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发表于 2005-2-2 22:02 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

上图了。
制作完成的结果,可见,毛边很多,还有小洞洞也多,像被虫子咬过的。虽然我用油性笔修补过了,可是还是没有办法很完美。和我用封箱带做的板子不能比的,虽然封箱带做的很费时。呵呵
用熨斗烫的时候最好是掌握在180度以上,就是那个“麻”的量程档位。等覆铜版冷却后再慢慢的把转印纸撕下,发现没有印好的地方还可以重新烫的。我就烫了2次才成功的。前后花了大概10分钟时间。
看来用热转印+油性笔也是个不错的选择,虽然电路不怎么美观,可是比用封箱带节省时间,但没有直接用油性笔来的快。可直接用油性笔发现洞洞太多了。
这是这次做板的经验。呵呵

20052220200007_0_1107352601.jpg

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发表于 2005-2-2 22:27 |只看该作者
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努力呀!
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