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OS电容的用法!
OS-CON电容不宜在无直流偏压的场合应用,它是*直流下的漏电流使电解质阻抗升高来修复内部易损处,没有偏压就无法修复,容易产生噪声,并且音质粗糙
OS-CON的构造与一般的铝电解电容器基本相同,电容芯采用铝箔卷绕结构,所不同的是采用有机半导体材料代替电解液,采用特殊的工艺:经加热、熔解、冷却固化后形成的多结晶组成的高导体。它的成份是TCNQ复合盐半导体。它主要的特点是:它是固体电解质,不会因电解液干涸而造成容量减少、tan 增加的问题,另外,因为电解液是用离子传导,TCNQ复合盐是用电子传导,电子传导要比离子传导快得多,所以导电性比电解液的电容约高100倍(即电阻值低)。高导电性有利于温度的稳定。
OS-CON的电气特性
OS-CON虽然是电解电容器但却有与薄膜电容器相同的高频特性,这是由于高导电性电解质的ESR低,从而大幅度提高高频特性。其谐振点在100kHz 10MHz之间,820F的OS-CON在100kHz时,其ESR约为10m ,在10MHz时其ESR约为20m 。
OS-CON的温度特性(随温度变化而引起ESR变化)极好,并且随温度变化而引起的电容量变化也较小。OS-CON的ESR温度特性,OS-CON的电容量的温度特性。由图可以明显看出:一般铝电解电容器在低温时ESR值更大,电容量变得更小,不适于低温使用,而OS-CON较适合用于要求低温特性好的场合,如室外使用的电子设备或车载电子设备等。
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